Avicena推出LED基LightBundle光互連 面向芯片互聯

  ICC訊（編譯：Aiur） 據Lightwave消息，Avicena發布一種基于圖像和顯示技術的光學互連方案。該公司LightBundleTM利用micro-LED光源和多芯光纖來實現高度并行的光互連，Avicena公司表示這種光互連可以實現最遠10 米的芯片到芯片通信互聯。

圖源：Lightwave

  據相關人士介紹，LightBundle的核心是該公司基于GaN micro-LED 的腔體增強光學微發射器 (CROME)。這種可見光發射器通常用于顯示領域，其信息傳輸能力通常低于1 Gbps。對此，Avicena公司開發出一種將輸出速率提升至10 Gbps的方法。藍色CROME與CMOS制造的硅基光電探測器陣列一起以高度平行的陣列結合到CMOS平臺。該技術能夠以低于0.5 pJ/bit的功率實現每平方毫米10 Tbps速率。CROME發射器還可以在ASIC溫度下工作，有望作為共封裝光學(CPO)的內部激光源，并且不需要制冷。

  連接每一端的CROME和PD將通過無源對齊的多芯光纖連接，這在內窺鏡等圖像應用中是常見的技術。在這里，光纖技術需要針對高性能計算、云計算和數據中心網絡的目標應用進一步優化，公司預計直徑約為1毫米的多芯光纖可以支撐Avicena公司數百個目標市場賽道，其中一條更是通往未來。

  在今年OFC 2021展會上，Avicena報道了一個陣列演示200多個器件以30毫米的間距通過0.5毫米的成像光纖同時耦合。由于高速驅動器還沒有準備好以陣列形式出現，因此CROME 陣列以2 Gbps的低速率進行驅動。然而，負責演示的工程師依舊將CROME與外部驅動器共同封裝，并展示了論文作者所說的10 Gbps速率和出色的鏈路特性。

  憑借10米范圍的連接能力，該技術可滿足機柜到機柜的互聯。這里還需要確定CROME和主機芯片之間的電接口。但是，這個問題需要等待共封裝光學進一步發展才能解決。Avicena公司或將與合作伙伴制造LightBundle，預計將在2022年下半年推出其首款產品。