SiC襯底企業同光股份完成15億元F輪融資

  ICC訊 2023年12月，河北同光半導體股份有限公司（簡稱：同光股份）宣布完成F輪融資。本輪融資規模為15億元，由深創投制造業轉型升級新材料基金（簡稱：深創投新材料基金）、京津冀協同發展產業投資基金（簡稱：京津冀產投基金）領投，保定高新區創業投資有限公司、河北產投戰新產業發展中心聯合投資。資金將用于進一步加速重點項目布局，加筑技術壁壘，構建企業級生態體系，培養第三代半導體行業人才。

  過去11年，同光股份拿下了至少9輪融資，集結了國投創業、昆侖萬維、CPE源峰、銀河源匯、聯新資本、云暉資本、梵宇資本、浩瀾資本、北汽產投、紅馬資本、匯川技術等一支投資人隊伍。

  同光股份成立于2012年，位于保定國家高新技術開發區，是中科院半導體所的合作單位，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發、生產和銷售，主要產品包括6/8英寸導電型和高純半絕緣型碳化硅襯底。

  同光股份官方消息顯示，京津冀產投基金指出，京津冀基金戰略注資同光股份，有利于支持我國寬禁帶半導體即第三代半導體產業發展，并帶動碳化硅全產業鏈提高自主可控程度；有助于促進同光股份與北京、天津科研機構及企業聯合開展技術攻關合作，具有較強的區域產業協同效應，契合京津冀基金服務區域產業結構調整的戰略定位。

  據了解，2014年同光股份自主研發的4英寸碳化硅晶片“出爐”，并于次年量產；緊接著，同光晶體又研制出6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶，與中電科下屬研究所合作，成功應用在5G基站建設中。

  2023年4月，同光8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經出爐，預計年底可實現小批量生產，可應用在電動汽車領域，大幅提升續航能力。

  伴隨5G、電動汽車等行業的發展，碳化硅行業相關企業將迎來快速成長機會。同光股份在第三代半導體襯底領域擁有豐富的技術積累及人才儲備，有助于加快國產化替代，具有良好的市場前景。

  關于同光股份

  河北同光半導體股份有限公司成立于2012年，位于保定市高新技術開發區，專業從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發和生產。公司主要產品包括導電型、半絕緣型碳化硅襯底，是國內主要的碳化硅襯底生產企業。

  歷經多年的積累與沉淀，同光公司掌握了碳化硅晶體規?；慨a關鍵技術，引進了國內外先進襯底加工及檢測設備，全面導入和推行ISO9001、IATF16949質量管理體系，形成了專業、先進、完整、穩定的碳化硅襯底生產線。