全球首款102.4Tbps交換芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付

  為縱向擴展與橫向擴展AI網絡樹立性能巔峰，支持共封裝光學技術

  ICC訊 6月3日，博通公司(NASDAQ:AVGO)今日宣布正式交付Tomahawk®6交換機芯片系列。該系列芯片率先實現單芯片102.4Tbps交換容量，達到當前市場以太網交換機帶寬的兩倍。憑借前所未有的規模效益、能源效率及AI優化功能，Tomahawk 6旨在為新一代Scale-up/Scale-out的AI網絡提供核心動力，在支持100G/200G SerDes和共封裝光學技術(CPO)的同時，提供無與倫比的靈活性。其搭載業界最全面的AI路由功能套件與互連方案，專為滿足超百萬級XPU(經驗證的處理單元)AI集群需求而設計。

  博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Ram Velaga表示："Tomahawk 6不僅是升級迭代——更是一場技術革命。它標志著AI基礎設施設計的里程碑，首次將最高帶寬、極致能效以及面向縱向擴展與橫向擴展網絡的自適應路由功能集成于單一平臺?？蛻襞c合作伙伴的需求呈現前所未有的高漲態勢，Tomahawk 6必將對大型AI集群部署產生快速而深遠的影響。"

  彭博智庫首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出："AI集群正從數十個加速器擴展至數千個規模，網絡在承擔空前帶寬與低延時需求的同時已成為關鍵瓶頸。博通Tomahawk 6突破100Tbps大關并統一縱向/橫向擴展以太網架構，為超大規模服務商提供了開放且基于標準的解決方案——徹底擺脫專有技術鎖定，開辟出清晰靈活的下一代AI基礎設施升級路徑。"

  支持共封裝光學(CPO)技術的靈活連接方案

  Tomahawk 6的創新價值遠不止于芯片本身。憑借博通頂尖的SerDes及光學技術生態，該方案實現了系統級的全面能效優化與成本節約。其行業領先的200G SerDes技術支持無源銅纜的最長傳輸距離，助力構建具備最高可靠性、最低總體擁有成本(TCO)的高效低延時系統設計。該系列開創性地提供單芯片集成1,024個100G SerDes的選項，使客戶能夠部署銅纜延伸距離更遠的AI集群，并高效利用配備原生100G接口的XPU與光學元件。

  對于需要光連接的場景，Tomahawk 6同樣提供共封裝光學技術(CPO)版本，在顯著降低功耗與延時的同時，有效減少鏈路震蕩并提升長期可靠性——這對超大規模AI網絡運營商具有關鍵價值。此次推出的CPO解決方案建立在博通Tomahawk 4/5代CPO技術基礎之上，實現了持續創新突破。

  面向縱向擴展及百萬級XPU橫向擴展網絡的AI優化路由方案

  Tomahawk 6架構首次實現超大規模AI訓練與推理的統一組網。其搭載的認知路由2.0技術具備先進遙測、動態擁塞控制、快速故障檢測及數據包整型功能，實現全局負載均衡與自適應流量控制。這些能力專為現代AI工作負載定制，包括專家混合模型、微調訓練、強化學習及推理模型等場景。

  通過同時支持橫向擴展與縱向擴展架構，Tomahawk 6可滿足10萬至百萬級XPU集群的所有組網需求。利用以太網統一橫向/縱向擴展接口，為運營商帶來顯著優勢：既能在整個AI架構中使用統一技術棧和標準化運維工具，又可借助可互換接口動態劃分XPU資源，為不同客戶工作負載匹配最優配置。

  Tomahawk 6憑借以太網技術統一后端組網需求的行業趨勢已十分明確。目前已有多個超10萬級XPU的部署計劃，將同時采用該芯片實現橫向擴展與縱向擴展互連。

  基于SUE框架的開放式縱向擴展創新

  Tomahawk 6旨在構建充滿活力的開放縱向擴展以太網生態體系。為此，博通向業界開放了面向XPU和網卡的高效縱向擴展接口規范。該縱向擴展以太網(SUE)框架于2025年4月在都柏林開放計算項目(OCP)峰會上發布，可通過此鏈接免費獲取。此項技術將與OCP等開放標準組織共享。

  開放式AI基礎設施端到端平臺

  博通端到端以太網AI平臺包含Tomahawk/Jericho交換機系列、Thor網卡、Agera信號中繼器、Sian光通信DSP、共封裝光學器件及軟件開發套件，為下一代AI基礎設施提供完整解決方案。

  Tomahawk 6是博通推動以太網同時支持縱向擴展與橫向擴展戰略的關鍵佐證。該芯片符合超高速以太網聯盟(UEC)標準，支持分布式訓練環境所需的現代AI傳輸協議、擁塞信號傳輸及遙測技術，并兼容任意網絡拓撲結構——包括縱向擴展架構、Clos架構、純導軌結構、導軌優化結構及環形結構。

博通Tomahawk 6 / BCM78910 Series

  Tomahawk 6系列核心優勢：

  · 單芯片102.4Tbps以太網交換能力

  · 支持512個XPU的縱向擴展集群

  · 兩級橫向擴展網絡承載10萬+ XPU(200Gbps/鏈路)

  · 200G/100G PAM4 SerDes支持長距無源銅纜

  · 可選共封裝光學方案

  · 認知路由2.0技術

  · 為AI訓練/推理提供卓越的能效及系統效率

  · 兼容任意品牌網卡及XPU以太網終端

  · 支持任意拓撲(縱向擴展/Clos/純導軌/導軌優化/環形)

  · 符合超高速以太網聯盟(UEC)規范