芯耘光電推出全國產化4x25/28G LR4整體解決方案

  作為高速光模塊一站式解決方案領先的供應商，杭州芯耘光電科技有限公司(以下簡稱“芯耘光電”)攜國內某光通信激光器公司(以下簡稱“該合作伙伴”)隆重發布全國產化4x25/28G LR4整體解決方案(以下簡稱“100G LR4 整體方案”或“該方案”)。該方案分別基于芯耘光電自研全系列高速電芯片(CDR、TIA、Driver)及該合作伙伴自研激光器(LWDM DFB LD)，所有核心芯片和激光器均已規?；慨a，并被國內部分主流光模塊廠商采用。該方案的推出是芯耘光電填補國產市場空白，在推進高速光通信半導體激光器芯片、高速電芯片及器件等核心技術攻關，并推動這些核心技術產業化方面取得的重大成果。

  隨著中國在高科技領域面臨的國際貿易摩擦頻繁升級，國家各項芯片國產化產業扶持政策及時出臺并逐步加大支持力度，高速光通信芯片及器件的國產化進程也正在不斷加速。為充分滿足進口替代的市場需求，在全面梳理現存解決方案痛點的基礎上，芯耘光電與該合作伙伴聯袂合作，優勢互補，推動解決方案的本土化替代及性能升級，最終形成了該100%國產化、自主可控的4x25/28G LR4整體解決方案。

  100G LR4 整體方案是芯耘光電充分響應多元化市場需求，進一步優化產品綜合性能、賦能全行業多應用場景的誠意之作，該方案展現的優勢特點主要有：

  更優靈敏度

  該方案實測指標完全滿足IEEE802.3ba協議要求，收端靈敏度指標可以實現3dB以上的余量(-11.6dBm@1e-12 OMA)。集成XY5324 TIA的PIN ROSA，搭配XY5124 CDR靈敏度全溫保證-11.6 dBm，典型值-12.5dBm，優于目前業界主流國際大廠方案的表現。

  雙速率靈活應用

  基于該合作伙伴的25G LR4 DFB LD和芯耘XY5224D DRV、XY5124 CDR方案的發射端可滿足25G和28G的雙速率應用，發端眼圖性能優異。其中芯耘4CH DML driver XY5224DD，搭配合伙伙伴的DFB激光器，基于LR4測試模板，消光比ER可實現6dB以上性能表現，雙速率眼圖全溫范圍(-40℃~85℃)余量Mask Margin大于20%。

  支持定制化設計

  該方案支持客戶定制化的20km傳輸距離和E-temp(擴展級溫度)的要求。

  高可靠性

  該方案為氣密性封裝設計，可完全滿足電信級雙85等可靠性要求。

  功耗表現卓越

  整套解決方案的保守功耗典型值可達3W(內部測試數據實現行業突破)，在降低功耗層面超越行業水平、表現卓越。

  應用靈活廣泛

  該方案的低功耗設計也可適用于數據中心應用，具有應用范圍的廣泛性。

  芯耘光電是國內領先的高速光電模塊整體解決方案供應商，致力于光通信芯片及器件配套解決方案的整體提供，幫助客戶無憂實現方案落地及配套應用。以本次推出的100G LR4 整體方案為例，芯耘光電在向客戶直接提供全國產化的4x25/28G DML TOSA和PIN ROSA等OSA器件的同時，也可為客戶提供全套電芯片的本地服務支持，進一步支持客戶降本增效，以全套產品的靈活、全面提供充分滿足客戶的多元化、高品質、可持續發展的需求。

  該方案的芯片自主可控，國產率達100%，為國內客戶進口替代升級提供了一條穩定、高效、安全、自主、可控之道。該方案中，芯耘光電獨立自研芯片包括4CH DML Driver(XY5224DD-BT)、收發各1顆4CH CDR(XY5124)、4CH Limiting TIA(XY5324-BT7)。

  該方案系列產品眼圖及性能詳情如下：

  持續發力賦能社會

  全國產化4x25/28G LR4整體解決方案的推出，是芯耘光電的又一次全新的探索，是對中國芯速度、芯能力的再一次展現，也是芯耘光電積極響應國家科技創新、產業發展的號召，實現國產芯片技術自主可控的重要一步。后續芯耘光電還將攜手國內重要行業伙伴，加快關鍵核心技術及產品國產化步伐，為各行業客戶提供更多項目的全國產化解決方案，立足光通信，賦能數字化社會，助力中國芯事業發展！