格芯宣布160億美元在美投資計劃 獲特朗普政府力挺

  ICC訊  全球第五大芯片代工企業格芯(GlobalFoundries)6月4日宣布，將在美國投資160億美元擴大芯片制造和先進封裝能力。這項計劃獲得了蘋果、SpaceX等科技巨頭的公開支持，并得到美國總統特朗普的力挺。

  格芯CEO Tim Breen在聲明中表示："我們很自豪能與技術領導者合作在美國制造芯片，在推動創新的同時增強經濟和供應鏈韌性。AI革命正在創造對格芯技術的強勁需求，包括領先的硅光子和氮化鎵功率器件。"該公司計劃在紐約州和鄰近的佛蒙特州進行產能擴張。

  蘋果CEO Tim Cook公開支持該計劃："自2010年以來，格芯一直為蘋果產品供應芯片。這些芯片是iPhone等產品的關鍵部件，是美國制造業領導力的典范。"SpaceX首席運營官Gwynne Shotwell也表示，這項投資對Starlink的增長至關重要。

  美國商務部長Howard Lutnick稱這是"關鍵半導體制造回歸美國的典范"。特朗普政府將半導體制造回流作為基本國策，與格芯的合作將保障美國未來的芯片制造能力。

  但行業分析師Jeff Koch指出，這項160億美元的投資尚未設定具體時間表，實際執行將取決于市場需求。格芯通常年資本支出約20億美元，如此大規模的投入需要更明確的規劃。TechInsights副董事長Dan Hutcheson則認為，這更多是地緣政治和關稅策略，而非單純的AI布局。

  格芯在射頻、汽車和低功耗專用器件領域具有優勢。業內人士Handel Jones表示，考慮到特種技術晶圓可能面臨20%以上的關稅，格芯的決策很明智。硅光子學和數據中心電源管理將成為其未來增長點。

  值得注意的是，蘋果、SpaceX、高通、恩智浦和通用汽車等客戶高管罕見地集體公開支持一家芯片制造商的擴張計劃。Hutcheson認為，這表明這些企業計劃長期應對新的經濟格局，并可能增加對格芯的訂單。

  格芯的主要AI業務集中在推理應用領域，其通信技術連接數據中心與外部世界，在毫米波通信和衛星地面終端基礎設施方面具有關鍵優勢。分析指出，格芯的成功策略在于不與臺積電在其主導領域直接競爭。