OFC 2023：MACOM推出每通道226Gbps產品系列 支持開發1.6TB光模塊

  ICC訊（編譯：Nina）美國馬薩諸塞州LOWELL，2023年3月7日--領先的半導體產品供應商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今天宣布推出每通道226Gbps技術產品系列，可以支持開發1.6TB光模塊。

  該產品系列包括MACOM的跨阻放大器(TIA)MATA-40734和MATA-40736、外部調制激光器(EML)驅動器MAOM-11112和光電二極管MARP-BP112。兩款TIA允許每通道高達226.8Gbps的數據速率，以支持KP4和IEEE級聯的前向糾錯(FEC)，與光電探測器的間距為750um，

  以最大限度地減少通道間的串擾。新款TIA可用于引線鍵合和倒裝芯片應用。新的EML驅動器是一種單通道倒裝芯片器件，可實現超低電感接口，從而在光模塊設計中實現最佳性能和最小尺寸。其高帶寬和高擺幅有助于提供業界領先的光學性能。新款光電二極管也是采用一種具有高響應度的倒裝芯片設計，并且集成了透鏡以提高對準公差，可提供單線和陣列兩種封裝。

  通過將該系列產品推向市場，MACOM把公司的產品組合擴展到1.6Tbps小型光模塊應用。通過將每波長的數據速率從112Gbps提高到226Gbps, MACOM的芯片組可以將傳輸1.6Tbits流量所需的光纖數量減少一半，從而有可能將現有的800Gbps光纖設備重新用于1.6Tbps應用和開發更高密度的光模塊。

  這些產品正在2023年3月7日至9日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的光纖通信會議和展覽(OFC)上展出，展位號為3927。每通道200G技術產品系列可根據要求進行采樣。

  原文：https://ir.macom.com/news-releases/news-release-details/macom-announces-availability-226gbps-lane-product-family