SENKO的MPC連接器高分榮獲Lightwave年度創新大獎

  ICC訊  近日，全球光網絡領域知名媒體Lightwave公布了光通信年度創新大獎(Lightwave Innovation Reviews)評選結果，SENKO的MPC金屬PIC連接器以4.5的高分榮獲Lightwave年度創新大獎。 MPC是一種小尺寸、緊湊型連接器，可用于PIC與光纖纖芯的垂直和邊緣耦合，且損耗低。

  Peter與Stephen Hardy

  SENKO的CudoForm技術平臺利用金屬沖壓技術制造光學反射鏡，自由曲面鏡面，實現反射+整形(聚焦、準直或擴斑)，同步在鏡面外可實現微結構，放置光纖或其它光器件。

  CudoForm平臺下有MPC，MLR和MOR三個產品系列，分別應用于PIC耦合，LED/LD封裝，以及LiDAR/VR/OCT等場景。

  以下是MPC連接器的介紹，更多信息可以聯系您當地的SENKO公司，或者聯系BD經理Stan咨詢詳情(Stan.Lee@Senko.com)。