US Conec與SANWA共同開發及供應MDC和MMC VSFF連接器解決方案

  ICC訊  美國北卡羅來納州?？评锸信c得克薩斯州普萊諾市2025年3月24日-- US Conec與三和科技（SANWA Technologies）宣布達成最終許可協議，授權三和科技生產并供應MDC VSFF（Very Small Form Factor，超小型）雙工光纖連接器、MDC VSFF雙工適配器及MMC VSFF多纖適配器。雙方將合作開發MDC與MMC連接解決方案，為新興及未來光鏈路架構提供穩定供應鏈。

  采用800G及以上速率的最新一代鏈路架構，配合先進可插拔光模塊和嵌入式光學解決方案，對光纖布線密度提出了更高要求，現有MPO和LC技術已無法滿足需求。US Conec的MMC與MDC連接器能同時滿足運營商和數據中心的性能需求。

  "我們非常高興與US Conec達成這項許可協議，這將推動我們的MDC和MMC連接解決方案實現商業化，"三和科技首席運營官兼首席戰略官Aki Ishikawa表示，"憑借US Conec在VSFF技術領域的專業優勢，三和科技將全力投入完善MDC與MMC平臺，以滿足快速增長的市場需求和應用場景。"

  "三和科技加入MMC與MDC連接器平臺合作令人振奮，"US Conec產品管理副總裁Mike Hughes說，"他們擁有悠久的連接器技術研發歷史和卓越的客戶支持能力，將有力保障市場對VSFF解決方案的普及需求。"

  US Conec與三和科技將于2025年4月1日至3日在舊金山舉行的OFC 2025展會上展示MDC與MMC解決方案。歡迎前往US Conec #1443展位與三和科技#3126展位參觀交流。

  關于US Conec：

  US Conec是高密度光纖互連領域的全球領導者，擁有超過30年的創新經驗，為全球數據中心、企業結構化布線、公共網絡、電路板互連以及工業軍事市場提供領先的光學組件。公司總部位于北卡羅來納州?？评锸?，由康寧光通信、藤倉株式會社及NTT-AT三家通信技術領軍企業合資創立。詳情請訪問www.usconec.com。

  關于三和科技：

  三和科技是服務于全球光通信市場的知名通信設備制造商。憑借75年以上的創新與工程技術積淀，我們持續開發高品質連接解決方案與組件，助力提升當今及未來光網絡性能。公司總部位于日本東京，主要生產基地在泰國，并在美國得克薩斯州、馬薩諸塞州以及波蘭、中國臺灣設有銷售機構。詳情請訪問www.SANWA-tech.com。