華工科技超高速光模塊研發中心暨生產基地一期工程封頂

  ICC訊 11月18日，華工科技光電子信息產業研創園的“下一代超高速光模塊研發中心暨高速光模塊生產基地建設項目”一期工程在武漢新城中軸線完成封頂。

  該項目總建筑面積約21.5萬平方米，其中一期建筑面積8.25萬平方米，將專注于高速光模塊產品的研發與生產。

  華工科技近年來圍繞產品、技術、材料進行布局，研發了基于硅光、薄膜鈮酸鋰、LPO、LRO等不同光、電方案的產品系列。特別是在800G到1.6T的演進中，華工科技首推搭載自研硅光芯片、兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器的1.6T硅光模塊，成為業內率先布局的企業之一。

  相關負責人表示，項目的建設將提升華工科技光通信業務的核心競爭力，助力湖北“光芯屏端網”產業集群向世界級邁進。

  已知的是，前三季度，華工科技實現營業收入90.02億元，同比增長23.42%，歸母凈利潤9.38億元，同比增長15.19%。其中公司第三季度實現營業收入38億元，同比增長67.49%，歸母凈利潤3.13億元，同比增長34.7%。前三季度，華工科技光聯接業務實現營業收入34.72億元，同比增長52%，第三季度數通產品批量交付，營業收入及毛利水平明顯增加。

  此外，華工科技日前在答投資者時透露，公司基本實現高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，成功推出業界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產品（DSP和LPO）方案，高速系列光模塊產品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技術，與DSP Base/LPO/TRO等電技術為主要組合的全系列解決方案；感知業務領域，公司自主掌握傳感器用敏感陶瓷芯片制造和封裝工藝的核心技術，自主掌握核心智能控制技術，不斷豐富溫度、壓力、濕度、氣體、光、雨量等敏感元器件。