臺積電 3nm 工藝初期月產能將超 2.5 萬片晶圓，預計出貨 3 億顆芯片后盈利

  ICC訊 6月20日消息，據國外媒體報道，臺積電的 3nm 制程工藝，在去年就已開始風險試產，目前正按計劃推進在下半年量產。

  有外媒在報道中表示，臺積電 3nm 工藝試產進展順利，量產初期的月產能，預計將超過 2.5 萬片晶圓。

  從外媒的報道來看，臺積電的 3nm 制程工藝，將在新竹科學園區、臺南科學園區工廠生產，新竹科學園區 3nm 工藝量產初期的月產能預計在 10000-20000 片晶圓，臺南科學園區預計為 15000 片晶圓，合計月產能在 25000-35000 片晶圓。

  3nm 工藝在新竹科學園區、臺南科學園區量產，也就意味著臺積電在這兩大園區都建設有 3nm 工藝生產線，加之 3nm 工藝需要大量的極紫外光刻機及其他的先進設備，因而工廠的投資將會相當龐大。加上漫長研發過程中的投入、量產期間各種原材料的投入及電力的消耗，臺積電的這一制程工藝，也就需要一段時間才能盈利。

  對于臺積電 3nm 制程工藝的盈利，有外媒在報道中預計，臺積電的這一制程工藝，至少在出貨 3 億顆芯片之后才能盈利。

  考慮到臺積電有龐大的客戶群體，僅大客戶蘋果一家的 A 系列處理器，近幾年每年的需求都在 2 億顆之上，他們 3nm 工藝所代芯片的出貨量，預計很快就會超過 3 億顆，實現盈利。

  對于 3nm 工藝的客戶，臺積電 CEO 魏哲家在今年一季度的財報分析師電話會議上曾透露，他們持續看到高水平的客戶對他們的這一制程工藝有興趣，預計量產后第一年的投片量，將高于 7nm 和 5nm 制程工藝同期。