Lumentum在OFC現場展示一系列創新產品方案

  Lumentum的先進解決方案和技術展示，包括實時400G相干傳輸和共封裝光學（CPO）演示

  ICC訊 美國時間3月7日，創新光學和光子產品市場領先的設計和制造商Lumentum Holdings（朗美通控股）將參展2022年光纖通訊博覽會及研討會（時間3月8-10日），展位號#3415，將聯合行業伙伴共同展示其賦能未來的光學解決方案綜合產品組合。

  400G相干傳輸演示

  Lumentum攜手NTT網絡創新實驗室（展位號#5041）和電電信基礎設施項目TIP（展位號#3629），展示其靈活-相干400G CFP2-DCO模塊，使能下一代光傳送網絡和數據中心互聯。NTT將實時演示使用一個C+L波段線路系統的400Gbps相干傳輸，該系統部署了Lumentum可插拔400G CFP2-DCO模塊，為不斷增長的容量需求提供高性價比的解決方案。

  同時，TIP將演示在下一代網絡的可靠光通訊鏈路，該鏈路在一個400Gbps OpenROADM互操作性演示中將使用Lumentum 的400G CFP2-DCO模塊。

  共封裝光學高功率激光器演示

  在光互聯網絡論壇（OIF）展臺（#5101），Lumentum將展示其開創性的1310nm分布式反饋激光器（DFB）技術和高功率連續波（CW）原型，在200mW光功率上運行，助力OIF的多元供應商、共封裝光學（CPO）演示。

  直接探測可調收發器領域的持續領導力

  · 新型25G T-SFP28可調諧收發器：5G無線、前傳網絡等新型應用要求高性能的25GB/s可調諧收發器技術。而最新送樣的25G T-SFP28產品幫助Lumentum位居這個市場的領先位置。Lumentum的T-SFP28采用SmartTunable技術以簡化現場部署任務，并利用我們持續發展的現有制造能力來滿足5G應用預期的快速增長。

  · 行業首個SmartTunable多源協議（MSA）：Lumentum聯合行業其他供應商共同發起SmartTunable MSA，旨在推動不同供應廠商之間的標準和互操作性。SmartTunable MSA將在未來數周內公布，該協議將加速直接探測可調諧收發器的部署。更多信息可登陸https://smarttunable-msa.org/

  · 可靠的大批量制造能力：Lumentum在不同地區建立制造基地并驗證了大批量T-SFP+制造能力，滿足客戶對于產品穩定供應的需求。為迎合光纖深度、5G無線前傳架構對直接探測可調諧收發器快速增長的需求，Lumentum將繼續在多個制造基地提升制造能力。

  創新傳送解決方案賦能高性能和大容量

  · 16x26 TrueFlex ®無競爭性波長選擇開關（WSS）：基于Lumentum的8x26 WSS方案在推動新一代可擴展網絡架構上的成功，16x26無競爭性WSS利用深度創新的交換技術和制造自動化來提供與前代產品一致的性能和相同的大小，但其結構目前已升級至更大的16維節點。樣品已經發送給領先的客戶，產品將于2023年上半年導入量產，可以支持C，L和擴展C-Band波長范圍。

  · 增強型高端口數TrueFlex雙路WSS平臺：第三代的Twin WSS平臺具有更高性能，并提升了核心技術、制程和供應鏈穩定以實現性價比的規模制造。當提供一致的高標準性能時，該平臺支持從Twin 1x9至Twin 1x35范圍的多端口構建，以及5Thz (C和L)、6Thz (擴展C和擴展 extended L)至10Thz (集成C+L)頻段。在兼容現有產品尺寸的條件下，新平臺可確?，F有客戶在未來十年的生命周期內升級振興客戶系統的無縫遷移路徑。

  · ROADM刀片節點（Node-on-a-Blade）：為進一步推進下一代網絡設備成本和空間顯著節省，Lumentum開發了一款創新ROADM刀片節點產品，該產品在單個線卡上多維度集成了光交換、放大器和監控功能。支持ROADM節點物理分區這個突破性步驟，是基于從分立器件數十億小時現場工作收集得來的可靠性數據的支持。第一個客戶定制的ROADM 刀片節點設計的商業部署將在2022年啟動，后續將會有更復雜的定制設計需求。

  大批量的增強型高性能數據通信激光芯片

  · 100G和200G PAM4外調制激光器（EML）：助力下一代超大型數據中心向更高速和網絡容量發展，Lumentum著重擴大其最新高性能100G/200G PAM4 EML芯片制造能力。Lumentum的EML芯片使客戶實現大批量生產高速光模塊，并保持高質量和低成本、低功耗的性能表現。Lumentum的200G EML芯片目前已有樣品。

  · 100G PAM4直接調制激光器（DML）：為應對需求和成本敏感型應用，Lumentum對其400G DR4/FR4和800G DR8/PSM8應用的DML芯片進行升級，新帶寬相比前代產品提升了約10%。這些更小的芯片可以推動單片晶圓元件數量的增加，其復雜程度相比于EML會更低，促進了可與硅光子（SiPh）收發器競爭性價比方案。Beta版本100G PAM4 DML目前推出樣品。

  · CW（連續波）激光器：為使能下一大數據中心應用的硅光子收發器，Lumentum出樣其非制冷高輸出功率75 mW。這款激光器使用了Lumentum業界領先的磷化銦技術平臺，在片上集成了一個半導體光放大器（SOA），實現了使用單顆CW激光器支持4x100G通道的高溫工作高輸出功率。

  · 垂直腔面發射激光器（VCSEL）：Lumentum應用于單通道NRZ和單通道50G PAM4的850nm VCSEL目前處于量產階段，擁有巨大的產能和滿足大量收發器應用的成本優勢。同時，Lumentum的940nm VCSEL激光器和InGaAs探測器組合可以實現低成本、高性能的有源光纜（AOC）應用。Lumentum的50G VCSEL可以有效支持800G-SR4.2收發器。應用于所有四通道SWDM4波長的Lumentum VCSEL目前也處于可商用階段。