光芯片技術攻關及產業化立項，將新增光刻、刻蝕等設備20余臺

  ICC訊 5月23日，武漢敏芯半導體有限公司用于5G數據中心高速光芯片核心技術攻關及產業化項目立項。 公示信息顯示，該項目針對目前國內高端芯片嚴重依賴進口的現狀，基于5G通信對高速光芯片的要求，開展相關 DFB光芯片技術和工藝研究，完成5G高速光芯片中高帶寬，寬溫工作的技術難題攻關;建設高速芯片生產制造線，完成產品的產業化及“國產化”替代，加快光通信產業升級。

  此外，項目將新增2英寸晶圓工藝的光刻機、反應離子刻蝕設備、芯片測試機和網絡分析儀等設備共20余臺，年產能增加2000萬只，產值增加2億元。