中國電科二所：您可信賴的光通信設備供應商

　　公司簡介：

　　中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是專業從事電子工藝技術及電子工藝設備研發的國家級研究所。二所是國家科技重大專項、“863”“973”等項目民品產業化承擔單位、是工信部《中國制造2025》智能制造46家項目試點示范承擔單位之一。

　　經過五十余年不懈努力，二所形成了以半導體集成電路制造;光通信行業專用的全自動封裝設備、芯片分選設備;真空焊接及熱處理工藝裝備;太陽能光伏電池生產設備;液晶顯示器制造設備;智能化立體倉庫設備;LTCC整線工藝設備;三代半導體材料為主要產品的工藝設備研究方向。產品廣泛應用于多個光通信龍頭企業，可為用戶提供系列工藝及設備的解決方案和定制化開發。

　　在中國電子科技集團公司實施“推進轉型升級”，實現二次騰飛發展戰略指導下，二所人必將“解放思想，放膽爭先”，積極發揮設備制造與工藝技術兩個優勢，加快推進“電子裝備制造產業基地”和“半導體材料產業基地”兩大基地建設，打造騰飛之驅，鑄造騰飛之翼，不斷開拓創新，努力打造以自主核心設備和工藝技術為支撐的中國制造創新基地。

　　二所正在形成系列化設備產品以全面服務于光通信行業。我們秉持以市場為導向進行先進設備的國產化，如您有新設備開發需求和計劃也可聯系我們進行聯合開發或定制化生產。也歡迎廣大光通信行業的同仁，多提寶貴意見。

　　產品簡介：

GJJ-450全自動共晶貼片機

　　1、概述

　　本產品是專用于TO(晶體管外形)型激光器件的全自動共晶貼片設備。從TO管殼上料開始，經過晶圓上料、精密平臺校準、SUB(熱沉)共晶貼片、LD(激光二極管)芯片共晶貼片，到成品下料，完成TO器件的熱沉與LD芯片貼片生產工藝。此設備具有高速、高精度的特點，實現了復雜時序、嚴密邏輯的工藝過程。設備采用凸輪驅動、連桿聯動、精密夾具等結構，配合多軸運動控制、視覺定位等技術，具有批量生產能力。

圖1 GJJ-450全自動共晶貼片機

　　2、功能說明

　　● 芯片與熱沉上料具有圖像識別功能，從6英寸晶圓上自動上料;

　　● TO管座從物料盤(以10×20的陣列排列放置200個TO管座)上自動上料;

　　● 設備自動完成以下工序：從托盤上拾取管殼、管殼引腳校準、管殼翻轉、預熱、熱沉焊接、待轉臺、芯片焊接、檢測臺、管殼下料至托盤。

　　● 控制軟件具有位置校準與相關參數設置功能;

　　● 具有實時動態提示功能;

　　● 具有誤動作時的報警提示及糾錯功能;

　　3、主要技術指標

　　● LD芯片共晶后Y向精度：±10μm;

　　● LD芯片共晶后X向精度：±10μm;

　　● 生產效率： 8s/個;

　　● 熱臺設定最大溫度： 450℃;

　　● 熱臺氣氛環境： 氮氣;

　　● 芯片焊接壓力： 10g～30g;

　　注：該設備已批量成熟應用于亞洲產能最大的TO封裝公司。2016年出貨量大約為中國市場總量的一半左右。

QFM-150 全自動封帽機

　　1、概述

　　該裝置是在惰性氣體(氮氣由貴公司提供)環境中，自動從光器件(LD)及帽子(CAP)料盤供料架上將料盤搬運至組裝位置后，由機械手臂取出光器件(LD)及帽子(CAP)，經過電阻焊的方式帽子(CAP)上的鏡頭(LENS)與光器件(LD)的對正后加壓熔接的設備。主要用于TO組件的封帽作業，可滿足TO46、TO56以及TO5、TO8等器件封帽。

圖2 QFM-150全自動封帽機

　　2、設備具備以下主要模塊

　　● 加熱干燥(可以抽真空)

　　● 自動上下料(烘箱托盤自動存取)

圖3 自動上料，可以直接自動從烘箱進料

　　● 自動對位

　　進行首件對位時，采用設定參數自動走位對位，效率高，

　　調整位置不占工作時間。有效避免了手動旋鈕調節方式的繁瑣操作和鎖緊丟失精度問題。

　　● 封帽焊接

　　● 密封手套箱

　　采用了PLC+觸摸屏設計，還具有露點監測、壓力顯示、電流反饋等功能。

　　3、主要技術指標：

　　● 放電壓力： ≥300N(可調);

　　● 保持壓力： ≥1400N(可調);

　　● 電極行程： 150mm;

　　● 外形尺寸： 約2650×1300×2200;

　　● 封帽精度： ±25μm;±10μm(加配視覺定位);

　　● 封帽效率： 800個/小時 (以TO56為準)

　　注：

　　貴公司可提供樣品(Sample)進行打樣測試：

　　測試時，需提供100組工件以上

　　驗機時，需提供500組工件以上

　　聯系人：梁杰

　　聯系電話：13623455030

　　通信地址：山西省太原市和平南路115號