專訪中科微光子:完整硅光工藝流片能力平臺

  ICC訊 9月6日，中科微光子科技(成都)有限公司(簡稱：中科微光子)參展CIOE并公布了最新的流片計劃表。中科微光子主要基于中科院微電子所硅光平臺開展硅基光電子器件及集成芯片的制備和測試等技術服務的產業化，廣泛面向光通信、數據中心、光量子計算、激光雷達、微波光子、生物傳感等應用領域。

中科微光子董事長李志華(左三)

  訊石光通訊網專訪了中科微光子科技(成都)有限公司董事長李志華，據介紹，中科院微電子所基于8英寸CMOS工藝線開發了成套硅光技術，包括硅光流片工藝庫和基礎器件庫，制定了硅光器件和芯片的設計規則和工藝規范，形成了硅光PDK，并于2017年5月正式發布了國內首個具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺。微電子所硅光平臺每年可以提供6-8次基于130nm光刻的8英寸 SOI無源/有源MPW流片服務，定制化流片服務幾十次。

  此外微電子所硅光平臺已經于2021年12月正式推出PDK2.1,已實現與主流光子集成設計軟件集成。用戶可以在軟件中調用“IMECAS”工具包,利用平臺PDK提供的器件庫,便捷、靈活地進行符合平臺規范的硅光芯片設計。

  李董隨后向我們介紹了微電子所硅光平臺2023-2024年的流片計劃，其中MPW無源流片基本上每隔兩個月就會有一次，有源MPW流片大概一年兩次。如果客戶需求比較集中的時候，中間也可以啟動MPW流片服務。定制化流片服務針對硅光技術研發中材料和工藝的多樣性， 開發了基于厚硅SOI、石英襯底、SiN材料的多種工藝模塊，可為客戶提供靈活的定制化技術服務。合作流程首先確認需求，對工藝進行評估，簽合同之后就可以開始流片，最后交付驗收。

  除此之外，中科微光子還提供IP服務及封測服務，IP服務指的是客戶可在硅光平臺對自主研發的硅光IP進行工藝驗證， 中科微光子可以提供IP運營服務，對外提供IP black box以及IP merge服務或IP code, 實現與IP研發客戶的合作共贏。封測服務是與合作伙伴聯合硅光工藝平臺提供一站式的完整的技術服務，包括晶圓級切割、高頻基板定制、高精密貼片、精密激光加工、鍵合互連工藝、器件及模塊封裝測試、高精密光耦合、環節可靠性測試等。