華為取得光引擎貼裝專利，解決貼裝翹曲問題

  ICC訊 2023年12月5日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“光芯片及其制作方法、電子設備“，公開號CN117178358A，申請日期為2021年7月。

  專利摘要顯示，本申請提供了一種光芯片及其制作方法、電子設備，涉及芯片技術領域，能夠改善因在基板的邊緣區域貼裝光引擎而發生翹曲的問題。該光芯片可以包括基板、至少一個芯片、至少一個光引擎、支撐結構。其中，基板包括相對設置的上表面(第一表面)和下表面(第二表面);芯片設置在基板上表面的中心區域，光引擎設置在基板上表面的邊緣區域;支撐結構設置在基板的下表面，并且支撐結構在基板上的投影與至少一個光引擎在基板上的投影具有重疊區域。