傳SK海力士計劃進軍先進封裝領域

  ICC訊 在目前的 AI 芯片產業鏈中，上游先進制程廠商生產邏輯芯片，存儲原廠提供 HBM 內存，再由先進封裝廠實現邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質整合。

  AI 芯片先進封裝產能還是嚴重不足，即便臺積電也不斷擴充產能。SK 海力士基于有技術與也有市場，考慮進軍 OSAT（外包半導體封裝測試）市場，想分一杯羹，可能沖擊 OSAT。封測龍頭日月光投控表示，影響仍在評估。

  SK 海力士已有堆棧 DRAM 封裝成 HBM 的能力，已有一定先進封裝產能，但可能不夠。SK 海力士考慮攜手戰略合作伙伴，如半導體封測大廠 Amkor 進入 OSAT 市場。

  SK 海力士若進軍以 2.5D 工藝為代表的先進 OSAT市場，將向下延伸自身在 AI 芯片產業鏈上的存在，擴大整體利潤規模的同時也可減少下游外部先進封裝廠產能瓶頸對自身 HBM 銷售的限制，并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。

  Amkor 已獲 6 億美元補助，于亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝測試廠，也與臺積電先進封裝有合作伙伴關系。

  SK 海力士正在確認提供封裝代工決策。知情人士表示，SK 海力士先進封裝團隊精進技術中，朝產品聯合開發和初期量產目標前進。