OIF發布業界首個共封裝標準--3.2T共封裝模塊實施協議

  ICC訊（編譯：Nina）周三(2023年4月5日)OIF表示，它已經完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模塊-1.01-實施協議的工作(文末附該協議下載鏈接)。顧名思義，該實施協議(Implementation Agreement，IA)定義了一個3.2Tbps的共封裝模塊，這是業界首次。該模塊針對以太網交換應用，使用100G電氣通道，并可后向兼容50G通道。

  該規范涵蓋光學模塊和無源銅纜組件應用，將實現約140G/mm的帶寬邊緣密度。該IA可以為51.2Tbps聚合帶寬交換機啟用光學和/或電氣接口。

  新的IA包括3.2Tbps CPO模塊的互操作性規范，其中包括：

  - 用于FR4和DR4連接的8x400Gbps光學接口選項
  - 32xCEI-112G-XSR主機接口(或“向后兼容”模式下的32xCEI-56G-XSR)
  - 光機械模塊規格
  - 電氣規格
  - 控制和管理接口，通過增強現有OIF CMIS規范來實現

  OIF PLL工作組共封裝副主席兼Ranovus董事會成員Jeff Hutchins說：“OIF成員致力于推動共封裝創新和進步，不斷尋求改進和創新的方法。該IA是三個項目的一部分，另兩個項目分部是框架項目和外部激光小尺寸可插拔(ELSFP)項目?；贠IF在相干和激光模塊IA方面的成功記錄，它解決了CPO框架IA確定的可互操作集成光學標準化的市場需求?！?

  來自Astera Labs，同時也是OIF 3.2T共封裝模塊IA的技術編輯的Richard Ward補充道：“行業在共封裝方面已經取得了相當大的進展。這種新的IA以及協作生態系統，是推動該技術滿足包括云服務提供商構建下一代人工智能網絡等行業需求的關鍵部分?！?

  原文：https://www.oiforum.com/oif-launches-the-industrys-first-co-packaging-standard-the-3-2t-co-packaged-module-implementation-agreement/

  IA下載鏈接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0.pdf