布局光電共封，光迅科技領先發布CPO ELS自研光源模塊

  近日，全球領先的光電器件及模塊研發制造商光迅科技推出光電一體可插拔ELS光源模塊產品，主要應用于下一代NPO/CPO光電互聯應用領域。

  為滿足未來更高速率的光互聯需求，業內提出了光電共封裝(CPO)和近光學封裝(NPO)等解決方案。出于對散熱、可維護性和可靠性的考慮，基于外置光源(ELS)和NPO/CPO光引擎的架構受到業內的普遍認可。其中，ELS光源模塊以光電同口的方式接入交換機，不僅可以緩解交換機內部高度集成的散熱問題，同時基于可插拔的產品形態也提升了整體系統的可維護性和高可靠性。

  光迅科技領先發布的可插拔CPO ELS自研光源模塊，其光電指標要求符合OIF-Co-Packaging-FD-01.0和CPO JDF協議，可以支持3.2T CPO光引擎。

  為滿足未來更高速率的光互聯需求，業內提出了光電共封裝(CPO)和近光學封裝(NPO)等解決方案。出于對散熱、可維護性和可靠性的考慮，基于外置光源(ELS)和NPO/CPO光引擎的架構受到業內的普遍認可。其中，ELS光源模塊以光電同口的方式接入交換機，不僅可以緩解交換機內部高度集成的散熱問題，同時基于可插拔的產品形態也提升了整體系統的可維護性和高可靠性。

  據悉，隨著互聯網和 5G/6G 用戶的增加以及來自人工智能、機器學習 (ML)、物聯網 (IoT) 和虛擬現實流量的延遲敏感型流量激增，對光收發器的數據速率要求將快速增長;AI、ML、VR 和 AR 對數據中心的帶寬要求巨大，并且對低延遲有極高的要求?；诜N種因素，未來CPO的市場規模將有望持續高速擴大。