OFC 2023 | 芯速聯光電現場演示400G及以上硅光芯片解決方案

  ICC訊 2023年3月7至9日，美國加州圣地亞哥將舉行第48屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC 2023)。芯速聯光電科技將在OFC 2023現場演示基于自研Hyper silicon硅光芯片平臺的多個400G及以上高速高密度光互連解決方案。展位號#5235，誠邀業界同仁蒞臨交流！

  本次OFC展會，芯速聯光電將為行業客戶現場發布基于自研硅光芯片的多個高速光互連解決方案，并現場演示包括400G DR4硅光模塊及100G DR1互聯互通實驗，相干硅光QSFP-DD 400G ZR互聯互通實驗，并攜手著名測試儀器廠商Tektronik帶來單波100G系列硅光芯片眼圖性能測試(Tektronik展位號：#2111&2909)。

  芯速聯也將在展會發布支持8*100G DR8及4*200G DR4的更低損耗硅光芯片解決方案，其良好的高頻及無源性能可應用于包括QSFP-DD112 800G DR8/DR8+，QSFP-DD112 800G DR4/DR4+，DSP less的低功耗Linear Pluggable模塊以及OBO/CPO的應用，是支持以計算為核心業務數據中心的高密度互聯的重要解決方案。

  關于芯速聯

  芯速聯是一家以硅光及DSP技術為核心，并擁有產業鏈垂直整合能力的光通信企業。經過多年的行業積累與持續投入，芯速聯目前已建設完備的wafer in-module out一站式集成平臺，可實現從光芯片設計到封裝，從光模塊設計到量產的全套工藝與流程，并實現了核心技術、工藝全系列的自主可控。