Chiplet技術等首批12個長三角創新聯合體啟動建設

  ICC訊 6月6日上午，第六屆長三角一體化發展高層論壇舉行了首批長三角創新聯合體成立儀式。江蘇、上海、浙江、安徽四地試點建設12個長三角創新聯合體。

  無錫中微高科電子有限公司牽頭組建的“長三角Chiplet集成技術創新聯合體”名列其中，該創新聯合體基于2023年長三角聯合攻關項目合作建設，將聯合復旦大學、江南大學、芯光互連研究院等，聚力攻克以Chiplet集成為典型應用的“卡脖子”難題，加速“0-1-100”的技術成果轉化應用。

  中微高科成立于2006年，專業從事集成電路封裝、組件的設計及封裝加工，是目前國內封裝品種最全的領軍企業。該公司牽頭組建創新聯合體，將集聚三省一市設計、封裝、標準、可靠性等環節上下游企業、高校和科研院所等創新資源，通過整合創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈，在提高產業鏈上下游、前后側、內外圍的耦合發展水平的同時，快速將協同創新成果轉化為工程化應用成果，促進Chiplet集成技術創新、區域一體化協同發展，共同培育發展新質生產力，為推動江蘇省、長三角Chiplet技術能力與產業生態升級做出積極貢獻。