臺積電研發出新材料，有助實現1nm以下芯片制程

  ICC訊 近日，臺大與臺積電、美國麻省理工學院合作研究超3奈米前瞻半導體技術取得突破。

  三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術，首度提出利用半金屬鉍(Bi)作為二維材料的接觸電極，成功大幅降低電阻并提高電流，據稱效能接近量子極限。

  這項技術將有助實現未來1nm以下原子級電晶體的愿景，相關研究成果刊登于《Nature》國際頂尖學術期刊。

  據公眾號《新智元》報道，三方合作自2019年開始，經過了三個關鍵階段。美國麻省理工學院團隊發現在二維材料上搭配半金屬鉍（Bi）的電極，能大幅降低電阻并提高傳輸電流。隨后，臺積電技術研究部門則將“鉍（Bi）沉積制程”進行優化。最后臺大團隊運用“氦離子束微影系統”將元件通道成功縮小至納米尺寸，最終獲得突破性的研究成果。

  臺大電機系暨光電所教授吳志毅表示，在使用鉍（Bi）為接觸電極的關鍵結構后，二維材料電晶體的效能，不但與硅基半導體相當，又有潛力與目前主流的硅基制程技術相容，有助于未來突破摩爾定律極限。