CIR發布最新CPO模塊市場預測 預計2027年達55億美元

  ICC訊（編譯：Nina）近日，CIR發布了關于共封裝光學模塊(Co-packaged optics modules)市場的最新報告。該公司在報告中預測，到2027年，包括近封裝光學(Near-packaged optics，NPO)產品在內的共封裝光學模塊市場將達到55億美元。在新的OIF實施協議(Implementers Agreement，IA)的推動下，共封裝光學器件在數據中心中有了更清晰的采用路徑。此外，這種專門為延遲敏感流量時代(如當前人工智能熱潮所產生的流量)創建的新接口標準提供了一個額外的、至關重要的促成因素。

  CIR總裁兼該報告的作者Lawrence Gasman說：“CIR看到了共封裝光學器件的巨大潛力，可以在未來兩年內開始實現。CPO提供了一條通往1.6T甚至更高速率的途徑?！?

  報告強調：

  CIR預計，在2023-2028年期間，數據中心在CPO上的總支出將產生190多億美元的收入。CIR認為，到2027年，CPO在接入網絡中的部署將達到3.23億美元。

  光學集成發展的一個轉折點正在迅速出現，它將CPO與小芯片和硅光子學結合在一起。這種新型的光學集成還沒有名字，但與基于新型材料的方法不同。

  直到最近，CPO似乎一直是保護美國公司在收發器模塊領域免受中國競爭的一種方式。然而，中國已經建立了自己的CPO開發組織，并計劃將CPO深入到網絡中。與此同時，對技術論文的審查表明，一些較知名的中國收發器公司已經制定了提供CPO產品的發展計劃。

  報告中提及的供應商和影響者：

  美國：Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Coherent、Corning、DuPont、Google、IBM、Intel、Lightmatter、Lumentum、Marvell、Meta、Microsoft、Molex
  日本：Furukwa、Kyocera、SENKO Advanced Components、Sumitomo Electric
  加拿大：POET Technologies
  新西蘭：Quantifi
  沙特阿拉伯：SABIC
  以色列：Teramount
  中國：亨通光電、海信寬帶、華為
  其他：Ranovus and AMD、TE Connectivity