科技巨頭競相建設數據中心 PCB行業景氣持續向上

  ICC訊 亞馬遜云計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，并支持各種云計算和人工智能技術。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開支800億美元，北美云廠商2025財年資本開支高增長的趨勢確定。

  PCB是承載AI芯片、GPU、FPGA等各類算力核心組件以及其他配套電子元件的物理平臺，為這些組件提供了穩定的電氣連接和機械支撐，確保了AI計算系統的物理結構完整性和穩定性，是AI算力硬件得以正常運行的基礎。招商電子團隊指出，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計23-28年CAGR達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列為代表的AI服務器，其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級，AI服務器的PCB ASP較普通型增長數倍，且GB200已于Q4末開始出貨并于明年大批量交付；通用服務器新平臺(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G 交換機將于明年逐步成為市場主流，單機ASP亦有望大幅增加，亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。

  據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

  勝宏科技多款高階HDI產品已進入大批量量產階段，這些新產品是現代高端AI數據中心算力產品的重要組成部分。

  滬電股份PCB產品以通信通訊設備、數據中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，已通過了重要的國外互聯網公司對數據中心服務器和AI服務器的產品認證，并已批量供貨。