高通驍龍895芯片曝光：臺積電4nm技術

  ICC訊 根據產業鏈爆料，臺積電的4nm工藝，原定于2022年量產，由于最近有重大的技術突破，在今年年底就能夠開始量產。

  4nm的技術是臺積電5nm增強版，設計套件跟5nm兼容，而業內一直關注的功耗、發熱量等消息目前還沒有正式官宣。

  然而提前在今年年底量產，給了臺積電4nm芯片爭取到更多的機會，目前爆料的高通“驍龍895”（研發代號Waipio，夏威夷懷皮奧山谷）、X65/X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等，都有望第一批采用4nm的技術。

  然而蘋果方面已經表示，第一批4nm芯片已經被包圓了。

  或許在年底將迎來4nm的時代！