英偉達緊急預訂產能 CoWoS封裝技術有望乘AI東風起勢

  ICC訊  有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達后續針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯增長，緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

  如今CoWoS已成為HPC和AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術，絕大多數使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創企業的AI訓練芯片都應用了CoWoS技術。中信建投分析指出，大算力應用如高性能服務器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成為新一輪半導體周期驅動力，后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發展趨勢。

  據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

  興森科技應用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產線，并于2022年12月成功試產。

  鼎龍股份表示，重點開發臨時鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）等產品，底部填充膠主要用于2.5D、3D封裝中。